ٹی ایس ایم سی نے گھریلو اے آئی پیداوار کو فروغ دینے کے لیے 2029 میں ایریزونا چپ پیکیجنگ سہولت کھولی۔ TSMC opens Arizona chip packaging facility in 2029 to boost domestic AI production.

ٹی ایس ایم سی 2029 تک ایریزونا میں ایک چپ پیکیجنگ کی سہولت کھولنے کا ارادہ رکھتی ہے، جس میں اے آئی چپس کے لیے جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز پر توجہ دی جائے گی۔ TSMC plans to open a chip packaging facility in Arizona by 2029, focusing on advanced packaging technologies for AI chips. اس اقدام کا مقصد سپلائی چین کی رکاوٹوں کو کم کرنا اور سرکاری مراعات کے بعد گھریلو سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کو مضبوط کرنا ہے۔ The move aims to reduce supply chain bottlenecks and strengthen domestic semiconductor production following government incentives.