یو ایم سی، ہائپر لائٹ، اور ویوٹیک نے تیز تر، زیادہ موثر اے آئی اور ڈیٹا سینٹر آپٹکس کے لیے ٹی ایف ایل این چپلیٹس کی بڑے پیمانے پر پیداوار شروع کی۔ UMC, HyperLight, and Wavetek launch mass production of TFLN chiplets for faster, more efficient AI and data center optics.

یونائیٹڈ مائیکرو الیکٹرانکس کارپوریشن (یو ایم سی) نے ہائپر لائٹ اور ویوٹیک کے ساتھ شراکت میں اے آئی اور ڈیٹا سینٹر ایپلی کیشنز میں تیز رفتار آپٹیکل انٹر کنیکٹس کے لیے پتلی فلم لیتھیم نیوبیٹ (ٹی ایف ایل این) چپلیٹس کو بڑے پیمانے پر تیار کرنے کی مشترکہ کوشش شروع کی ہے۔ United Microelectronics Corporation (UMC), in partnership with HyperLight and Wavetek, has launched a joint effort to mass-produce thin-film lithium niobate (TFLN) chiplets for high-speed optical interconnects in AI and data center applications. یہ تعاون معیاری، اعلی حجم کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے ٹی ایف ایل این فوٹوونکس کو بڑھانے کے لیے یو ایم سی کی 8 انچ کی ویفر مینوفیکچرنگ اور ویوٹیک کی 6 انچ کی سی ایم او ایس مہارت کا فائدہ اٹھاتا ہے۔ The collaboration leverages UMC’s 8-inch wafer manufacturing and Wavetek’s 6-inch CMOS expertise to scale TFLN photonics using standardized, high-volume processes. اس پہل کا مقصد اے آئی انفراسٹرکچر میں تیز تر، کم تاخیر والے ڈیٹا کی منتقلی کے بڑھتے ہوئے مطالبات کو پورا کرتے ہوئے 1. 6 ٹی سے آگے ڈیٹا کی شرحوں کی حمایت کرنے کے قابل توانائی سے موثر، اعلی بینڈوڈتھ آپٹیکل حل فراہم کرنا ہے۔ The initiative aims to deliver energy-efficient, high-bandwidth optical solutions capable of supporting data rates beyond 1.6T, addressing growing demands for faster, lower-latency data transfer in AI infrastructure. یہ پلیٹ فارم مختصر رسائی، طویل رسائی، اور شریک پیکیجڈ آپٹکس کو ایک واحد توسیع پذیر فن تعمیر میں ضم کرتا ہے، جس سے کلاؤڈ اور نیٹ ورکنگ سسٹمز میں ٹی ایف ایل این کی طاق ٹیکنالوجی سے مرکزی دھارے میں استعمال کی طرف منتقلی میں تیزی آتی ہے۔ The platform integrates short-reach, long-reach, and co-packaged optics into a single scalable architecture, accelerating TFLN’s transition from niche technology to mainstream use in cloud and networking systems.