مانز ایشیا اور ایپسن سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے انک جیٹ ٹیکنالوجی کو آگے بڑھانے کے لیے شراکت دار ہیں، جس سے جدید چپ اجزاء کی عین مطابق، توسیع پذیر پیداوار ممکن ہو سکے گی۔ Manz Asia and Epson partner to advance inkjet tech for semiconductor manufacturing, enabling precise, scalable production of advanced chip components.

مانز ایشیا اور ایپسن نے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے لیے جدید انک جیٹ سسٹم تیار کرنے کے لیے ایک اسٹریٹجک شراکت داری قائم کی ہے، جس میں ایپسن کی صحت سے متعلق پرنٹ ہیڈ ٹیکنالوجی کو مانز ایشیا کی آلات انجینئرنگ کے ساتھ ملایا گیا ہے۔ Manz Asia and Epson have formed a strategic partnership to develop advanced inkjet systems for semiconductor manufacturing, combining Epson’s precision printhead technology with Manz Asia’s equipment engineering. اس تعاون میں 2.5D/3D اینٹینا ٹریس ، ہیٹ سنک ، اور آر ایف آئی سی ، پی ایم آئی سی ، اور سی پی او آلات میں بانڈنگ پرتوں کے لئے اسکیل ایبل لیب ٹو فیب حل پر توجہ دی گئی ہے۔ The collaboration focuses on scalable Lab-to-Fab solutions for 2.5D/3D antenna traces, heatsinks, and bonding layers in RFIC, PMIC, and CPO devices. مشترکہ نظام متنوع سطحوں پر کنڈکٹو، فوٹو ریسیسسٹ اور فنکشنل سیاہی کی درست پرنٹنگ کو قابل بناتے ہیں، تحقیق، پائلٹ پروڈکشن اور بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ میں مدد کرتے ہیں۔ The joint systems enable precise printing of conductive, photoresist, and functional inks across diverse surfaces, supporting research, pilot production, and mass manufacturing. تائیوان میں مقیم، آر اینڈ ڈی ہب مواد اور ٹیکنالوجی کے شراکت داروں کے ساتھ اختراع کو فروغ دیتا ہے، جس کا مقصد وقت سے مارکیٹ میں تیزی لانا اور پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بنانا ہے۔ Based in Taiwan, the R&D hub fosters innovation with materials and technology partners, aiming to accelerate time-to-market and improve production efficiency. یہ اتحاد ڈیجیٹل ایڈیٹیو مینوفیکچرنگ کے کردار پر زور دیتا ہے جو پائیدار، لچکدار، اور اعلیٰ درستگی والی سیمی کنڈکٹر پیکجنگ کو ممکن بنانے میں ہے۔ The alliance emphasizes digital additive manufacturing’s role in enabling sustainable, flexible, and high-precision semiconductor packaging.