نئے اور حقیقی مواد کے ساتھ زبانیں قدرتی طور پر سیکھیں!
مقبول موضوعات
علاقے کے لحاظ से دریافت करें
ہندوستان نے برآمدات کے لیے درآمد شدہ ویفرز کا استعمال کرتے ہوئے 2027 تک روزانہ چپ اسمبلی اور ٹیسٹنگ کو ملین یونٹس تک بڑھا دیا ہے۔ بھارت اپنی سیمی کنڈکٹر صلاحیتوں کو تیزی سے بڑھا رہا ہے، اور 2026 کے آخر یا 2027 کے شروع تک روزانہ 75 سے 80 ملین چپس اسمبلنگ اور ٹیسٹنگ کا ہدف بنا رہا ہے، جو مائکرون، ٹاٹا اور دیگر کی نئی سہولیات کی بدولت ممکن ہے۔ کم خطرہ والے اے ٹی ایم پی آپریشنز پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے، یہ پلانٹ درآمد شدہ ویفرز پر کارروائی کریں گے، اے آئی، آٹوموٹو اور کنزیومر الیکٹرانکس کے لیے چپس تیار کریں گے۔ اگرچہ ویفر کی بناوٹ موجود نہیں ہے، لیکن آئی ایس ایم 2 جیسے سرکاری پروگرام بنیادی ڈھانچے اور گھریلو ڈیزائن کی صلاحیتوں کو فروغ دے رہے ہیں۔ اس پیش قدمی کا مقصد ہندوستان کو عالمی سیمی کنڈکٹر سپلائی چین میں ضم کرنا ہے، جس میں زیادہ تر پیداوار برآمد ہونے کی توقع ہے۔
15 مضامین
India expands chip assembly and testing to 75–80 million units daily by 2027, using imported wafers for export. بھارت اپنی سیمی کنڈکٹر صلاحیتوں کو تیزی سے بڑھا رہا ہے، اور 2026 کے آخر یا 2027 کے شروع تک روزانہ 75 سے 80 ملین چپس اسمبلنگ اور ٹیسٹنگ کا ہدف بنا رہا ہے، جو مائکرون، ٹاٹا اور دیگر کی نئی سہولیات کی بدولت ممکن ہے۔ کم خطرہ والے اے ٹی ایم پی آپریشنز پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے، یہ پلانٹ درآمد شدہ ویفرز پر کارروائی کریں گے، اے آئی، آٹوموٹو اور کنزیومر الیکٹرانکس کے لیے چپس تیار کریں گے۔ اگرچہ ویفر کی بناوٹ موجود نہیں ہے، لیکن آئی ایس ایم 2 جیسے سرکاری پروگرام بنیادی ڈھانچے اور گھریلو ڈیزائن کی صلاحیتوں کو فروغ دے رہے ہیں۔ اس پیش قدمی کا مقصد ہندوستان کو عالمی سیمی کنڈکٹر سپلائی چین میں ضم کرنا ہے، جس میں زیادہ تر پیداوار برآمد ہونے کی توقع ہے۔
15 مضامین