ایف آئی سی گلوبل نے اے آئی پر مبنی ڈیٹا سینٹر کی کارکردگی کو فروغ دیتے ہوئے سنگاپور کی ایشیا فوٹوونکس ایکسپو 2026 میں 800 جی اور 1. 6 ٹی آپٹیکل ٹرانسیورز کے لیے جدید پیکیجنگ کی نقاب کشائی کی۔ FIC Global unveils advanced packaging for 800G and 1.6T optical transceivers at Singapore’s Asia Photonics Expo 2026, boosting AI-driven data center performance.

ایف آئی سی گلوبل، اپنے پرائم ٹیکنالوجی برانڈ کے تحت، 4 سے 6 فروری کو سنگاپور میں ایشیا فوٹوونکس ایکسپو 2026 میں تیز رفتار آپٹیکل ٹرانسیورز کے لیے جدید پیکیجنگ حل پیش کر رہا ہے۔ FIC Global, under its PRIME Technology brand, is showcasing advanced packaging solutions for high-speed optical transceivers at the Asia Photonics Expo 2026 in Singapore, February 4–6. کمپنی 800G اور ابتدائی 1.6T ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹس کی طرف منتقلی کی حمایت کر رہی ہے جو AI سے چلتے ہیں، اور فلپ چپ، COB، سلیکون فوٹونکس، اور کو-پیکجڈ آپٹکس میں 18 سال سے زائد تجربے اور صلاحیتوں کا فائدہ اٹھا رہی ہے۔ The company is supporting the shift toward 800G and early 1.6T data center interconnects driven by AI, leveraging over 18 years of experience and capabilities in Flip-Chip, COB, Silicon Photonics, and Co-Packaged Optics. ایف آئی سی جی اہلیت کے اوقات کو کم کرنے اور پیداواری استحکام کو بہتر بنانے کے لیے توانائی کی کارکردگی، تیز رفتار سگنل انجینئرنگ اور وشوسنییتا پر زور دیتا ہے۔ FICG emphasizes energy efficiency, high-speed signal engineering, and reliability to reduce qualification times and improve production stability. سپلائی چین کی لچک اور صلاحیت کو بڑھانے کے لیے یہ ملائیشیا میں مینوفیکچرنگ کو بڑھا رہا ہے۔ It is expanding manufacturing in Malaysia to enhance supply chain resilience and capacity.