ایس کے ہینکس جنوبی کوریا میں نئی ایچ بی ایم چپ سہولت میں 12.9 بلین ڈالر کی سرمایہ کاری کرے گا ، جو اپریل 2026 میں شروع ہوگی۔ SK Hynix to invest $12.9B in new HBM chip facility in South Korea, launching April 2026.

چیونگجو، جنوبی کوریا میں، ایس کے ہائنکس ایک نئی جدید چپ پیکیجنگ اور ٹیسٹنگ سہولت میں 12. 9 بلین ڈالر (19 ٹریلین ون) کی سرمایہ کاری کرنے کا ارادہ رکھتا ہے۔ In Cheongju, South Korea, SK Hynix intends to invest $12.9 billion (19 trillion won) in a new advanced chip packaging and testing facility. کام اپریل 2026 میں شروع ہونے اور 2027 کے آخر تک مکمل ہونے کا امکان ہے۔ Work is scheduled to begin in April 2026 and be finished by late 2027. جیسے جیسے دنیا بھر میں ہائی بینڈوڈتھ میموری (ایچ بی ایم) چپس کی مانگ بڑھتی جارہی ہے، پروجیکٹ ان چپس کی پیداوار میں اضافہ کرنا چاہتا ہے۔ As demand for high-bandwidth memory (HBM) chips rises worldwide, the project seeks to increase production of these chips. موجودہ ویفر کی بناوٹ کے ساتھ جانچ اور پیکیجنگ کو مربوط کرکے، یہ سہولت پیداواری صلاحیت کو فروغ دے گی اور اے آئی پر مبنی بڑھتی ہوئی مانگ کو پورا کرے گی۔ By integrating testing and packaging with current wafer fabrication, the facility will boost productivity and meet growing AI-driven demand. 2030 تک ایچ بی ایم مارکیٹ میں متوقع 33 فیصد سالانہ نمو کے ساتھ، 2025 میں 61 فیصد مارکیٹ شیئر کے ساتھ این ویڈیا کے ٹاپ ایچ بی ایم سپلائر ایس کے ہینیکس کو توقع ہے کہ سرمایہ کاری اس کی پوزیشن کو تقویت دے گی۔ With a projected 33% annual growth in the HBM market through 2030, SK Hynix, Nvidia's top HBM supplier with a 61% market share in 2025, anticipates the investment will bolster its position.