کیڈینس نے سی ای ایس 2026 میں اے آئی اور کمپیوٹنگ چپ کی ترقی کو تیز کرنے کے لیے آرم اور سیمسنگ کے ساتھ ایک چپلیٹ پلیٹ فارم لانچ کیا۔ Cadence launched a chiplet platform at CES 2026 with Arm and Samsung to speed AI and computing chip development.

کیڈنس نے سی ای ایس 2026 میں ایک نیا چپلیٹ ماحولیاتی نظام کا انکشاف کیا ، جس میں آرم ، سیمسنگ فاؤنڈری اور دیگر کے ساتھ شراکت داری کی گئی تاکہ جسمانی اے آئی ، ڈیٹا سینٹرز اور اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ کے لئے پہلے سے تصدیق شدہ ، مربوط چپلیٹس فراہم کی جائیں۔ Cadence unveiled a new chiplet ecosystem at CES 2026, partnering with Arm, Samsung Foundry, and others to deliver pre-validated, integrated chiplets for physical AI, data centers, and high-performance computing. پلیٹ فارم، جو کیڈینس کی فزیکل اے آئی ٹیکنالوجی پر بنایا گیا ہے اور سیمسنگ کے ایس ایف 5 اے عمل پر توثیق شدہ ہے، یو سی آئی ای، پی سی آئی ای 7. 0، اور ایچ بی ایم 4 جیسے صنعتی معیارات کی حمایت کرتا ہے، جس میں خودکار ڈیزائن اور ریئل ٹائم تصدیق کو فعال کرنے والے ٹولز ہیں۔ The platform, built on Cadence’s Physical AI technology and validated on Samsung’s SF5A process, supports industry standards like UCIe, PCIe 7.0, and HBM4, with tools enabling automated design and real-time verification. اس کا مقصد پیچیدگی کو کم کرنا اور آٹوموٹو، روبوٹکس، کلاؤڈ، اور ایچ پی سی میں ایپلی کیشنز کے لیے مارکیٹ میں وقت کو تیز کرنا ہے۔ It aims to reduce complexity and accelerate time to market for applications in automotive, robotics, cloud, and HPC.