ٹی ایس ایم سی کی 2 این ایم کی زیادہ تر صلاحیت کو حاصل کرنے کے باوجود پیداوار کی حدود کی وجہ سے ایپل کو 2026 آئی فون ماڈلز کے لیے چپ کی قلت کا سامنا ہے۔ Apple faces chip shortages for 2026 iPhone models due to production limits despite securing most of TSMC’s 2nm capacity.

آئی فون 18 اور آئی فون فولڈ کے لیے ٹی ایس ایم سی کی 2 این ایم پیداواری صلاحیت کا نصف سے زیادہ حاصل کرنے کے باوجود، ایپل کو اپنے آنے والے اے 20 اور اے 20 پرو چپس کے لیے چپ کی قلت کا سامنا ہے، جو 2026 کے آخر میں لانچ ہونے والے ہیں۔ Apple faces chip shortages for its upcoming A20 and A20 Pro chips, despite securing over half of TSMC’s 2nm production capacity for the iPhone 18 and iPhone Fold, set to launch in late 2026. پیداوار کی رکاوٹیں اور زیادہ مانگ سپلائی کو محدود کر رہی ہیں، جس سے ممکنہ طور پر ڈیوائس کی دستیابی متاثر ہو رہی ہے۔ Production constraints and high demand are limiting supply, potentially affecting device availability. چپس رام کو مربوط کرنے، کارکردگی اور کارکردگی کو بڑھانے کے لیے ٹی ایس ایم سی کے 2 این ایم عمل اور ویفر سطح کی پیکیجنگ کا ایک نیا طریقہ استعمال کریں گے۔ The chips will use TSMC’s 2nm process and a new wafer-level packaging method to integrate RAM, boosting performance and efficiency. ایپل 2 این ایم ٹیکنالوجی میں سام سنگ کی ترقی کے باوجود، اعلی پیداوار اور وشوسنییتا کا حوالہ دیتے ہوئے، اپنے واحد فاؤنڈری پارٹنر کے طور پر ٹی ایس ایم سی کے لیے پرعزم ہے۔ Apple remains committed to TSMC as its sole foundry partner, citing superior yields and reliability, despite Samsung’s progress in 2nm technology.