توشیبا پاور اور اینالاگ چپ ڈیزائن کو بہتر بنانے، کارکردگی اور وشوسنییتا کو بڑھانے کے لیے سیمنز کے ای ڈی اے ٹولز کو اپناتا ہے۔ Toshiba adopts Siemens’ EDA tools to improve power and analog chip design, boosting efficiency and reliability.

توشیبا نے اپنے سیمی کنڈکٹر ڈیزائن کو بڑھانے کے لیے سیمنز کے الیکٹرانک ڈیزائن آٹومیشن سافٹ ویئر کو اپنایا ہے، جس میں پاور اور اینالاگ چپس پر توجہ دی گئی ہے۔ Toshiba has adopted Siemens’ electronic design automation software to enhance its semiconductor design, focusing on power and analog chips. ان ٹولز میں Innovator3D IC، Calibre 3DThermal، اور AI سے چلنے والا Solido Simulation Suite شامل ہیں، جو تھرمل مینجمنٹ، پاور ایفیشنسی، اور ڈیزائن کی درستگی کو بہتر بناتے ہیں۔ The tools include Innovator3D IC, Calibre 3DThermal, and AI-powered Solido Simulation Suite, improving thermal management, power efficiency, and design accuracy. انضمام ابتدائی مرحلے کی پاور آپٹیمائزیشن اور مضبوط تصدیق کی حمایت کرتا ہے، ترقی کو تیز کرتا ہے اور اگلی نسل کے سیمی کنڈکٹرز میں وشوسنییتا کو بڑھاتا ہے۔ The integration supports early-stage power optimization and robust verification, accelerating development and boosting reliability in next-generation semiconductors.