جاپان کی ریپڈوس 2027 تک ہوکائڈو میں دوسرا چپ پلانٹ تعمیر کرے گی ، جس کا ہدف 2029 تک 1.4 این ایم چپس ہے۔ Japan’s Rapidus to build second chip plant in Hokkaido by 2027–28, targeting 1.4-nm chips by 2029.

جاپانی چپ ساز ریپڈس ، جسے سونی ، ٹویوٹا ، آئی بی ایم ، اور حکومت کی حمایت حاصل ہے ، نے مالی سال 2027 28 سے ہوکائڈو میں دوسری جدید سیمی کنڈکٹر فیکٹری بنانے کا منصوبہ بنایا ہے ، جس کا مقصد 2029 تک 1.4 نانومیٹر چپس تیار کرنا ہے۔ Japanese chipmaker Rapidus, backed by Sony, Toyota, IBM, and the government, plans to build a second advanced semiconductor factory in Hokkaido starting in the 2027–28 financial year, aiming to produce 1.4-nanometre chips by 2029. یہ منصوبہ، جس کی اطلاع نکی ایشیا اور ہوکائیڈو شمبن نے دی ہے، گھریلو چپ کی پیداوار کو مضبوط بنانے اور غیر ملکی سپلائرز پر انحصار کو کم کرنے کے لیے جاپان کے دباؤ کی حمایت کرتا ہے۔ The project, reported by Nikkei Asia and Hokkaido Shimbun, supports Japan’s push to strengthen domestic chip production and reduce reliance on foreign suppliers. اگرچہ ریپڈس نے باضابطہ طور پر دوسرے پلانٹ کی تصدیق نہیں کی ہے، لیکن اس نے میڈیا رپورٹس کو قیاس آرائی پر مبنی ہونے کا اعتراف کیا ہے اور کہا ہے کہ وہ کسی بھی سرکاری منصوبے کا فوری اعلان کرے گا۔ While Rapidus has not officially confirmed the second plant, it acknowledged media reports may be speculative and said it will announce any official plans promptly. یہ سہولت کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے سنگل ویوفر پروسیسنگ اور ان ہاؤس اسمبلی کا استعمال کرتے ہوئے جدید ترین چپ مینوفیکچرنگ پر توجہ دے گی۔ The facility will focus on cutting-edge chip manufacturing using single-wafer processing and in-house assembly to improve efficiency. یہ کوشش بڑھتے ہوئے جغرافیائی سیاسی اور تکنیکی دباؤ کے درمیان ٹی ایس ایم سی، سیمسنگ اور انٹیل جیسے عالمی رہنماؤں کے ساتھ مقابلہ کرنے کے لیے ایک وسیع تر حکمت عملی کا حصہ ہے۔ This effort is part of a broader strategy to compete with global leaders like TSMC, Samsung, and Intel amid rising geopolitical and technological pressures.