ایل جی کیم نے کارکردگی اور پائیداری کو فروغ دیتے ہوئے جدید چپس کے لیے پی ایف اے ایس-اور سالوینٹ فری فوٹو امیج ایبل ڈائی الیکٹرک کی نقاب کشائی کی۔ LG Chem unveils PFAS- and solvent-free photo-imageable dielectric for advanced chips, boosting performance and sustainability.

ایل جی کیم نے اعلی درجے کی سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کے لیے پی ایف اے ایس-اور سالوینٹ سے پاک مائع فوٹو امیج ایبل ڈائی الیکٹرک (پی آئی ڈی) تیار کیا ہے، جو اعلی ریزولوشن پیٹرننگ، کم درجہ حرارت کے علاج، اور اے آئی اور اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ چپس میں بہتر وشوسنییتا کو قابل بناتا ہے۔ LG Chem has developed a PFAS- and solvent-free liquid photo-imageable dielectric (PID) for advanced semiconductor packaging, enabling high-resolution patterning, low-temperature curing, and improved reliability in AI and high-performance computing chips. کمپنی موجودہ مینوفیکچرنگ آلات کے ساتھ مطابقت رکھتے ہوئے بڑے سبسٹریٹس پر مستقل موٹائی اور استحکام کے ساتھ فلم قسم کے پی آئی ڈی کو بھی آگے بڑھا رہی ہے۔ The company is also advancing film-type PID with consistent thickness and durability on large substrates, compatible with existing manufacturing equipment. جاپان کے بازار کے غلبے کو نشانہ بناتے ہوئے، ایل جی کیم عالمی سیمی کنڈکٹر فرموں کے ساتھ تعاون کر رہا ہے کیونکہ اگلی نسل کے چپس میں باریک، گھنے انٹر کنیکٹس کی مانگ بڑھتی ہے۔ Targeting Japan’s market dominance, LG Chem is collaborating with global semiconductor firms as demand grows for finer, denser interconnects in next-generation chips.