ایس ٹی مائیکرو الیکٹرانکس نے فرانس میں 60 ملین ڈالر کی پی ایل پی پائلٹ لائن کھولی، جس سے آٹوموٹو اور کنزیومر ٹیک کے لیے چپ کی کارکردگی میں اضافہ ہوا۔ STMicroelectronics opens $60M PLP pilot line in France, boosting chip efficiency for automotive and consumer tech.

ایس ٹی مائیکرو الیکٹرانکس ٹورز، فرانس میں 60 ملین ڈالر کی پینل لیول پیکیجنگ (پی ایل پی) پائلٹ لائن کا آغاز کر رہا ہے، جو 2026 کی تیسری سہ ماہی میں کام شروع کرنے کے لیے تیار ہے۔ STMicroelectronics is launching a $60 million Panel-Level Packaging (PLP) pilot line in Tours, France, set to begin operations in Q3 2026. ٹیکنالوجی روایتی ویفرز کے بجائے بڑے آئتاکار کیریئرز کا استعمال کرتی ہے، مینوفیکچرنگ کی کارکردگی کو بڑھاتا ہے، لاگت کو کم کرتا ہے، اور اگلی نسل کی چپ ڈویلپمنٹ میں مدد کرتا ہے۔ The technology uses large rectangular carriers instead of traditional wafers, boosting manufacturing efficiency, reducing costs, and supporting next-generation chip development. یہ پروجیکٹ ایس ٹی کی متنوع انضمام کی حکمت عملی کو آگے بڑھاتا ہے، جس میں آٹوموٹو، صنعتی اور صارفین کی منڈیوں میں ایپلی کیشنز پر توجہ دی جاتی ہے، جس میں کثیر شعبہ جاتی ٹیم اور مقامی تحقیقی شراکت داروں کی مدد حاصل ہوتی ہے۔ The project advances ST’s heterogeneous integration strategy, focusing on applications in automotive, industrial, and consumer markets, with support from a multidisciplinary team and local research partners. یہ پہل یورپ کی چپ اختراعی صلاحیت کو بڑھاتا ہے اور ملائیشیا میں ایس ٹی کی موجودہ پی ایل پی کی کوششوں پر مبنی ہے۔ The initiative enhances Europe’s chip innovation capacity and builds on ST’s existing PLP efforts in Malaysia.