سام سنگ نے گلیکسی ایس 26 میں ڈیبیو کرنے کے لیے نئی کولنگ ٹیک کے ساتھ ایکسینوس 2600 چپ سیٹ تیار کیا ہے۔ Samsung develops Exynos 2600 chipset with new cooling tech to debut in Galaxy S26.

سام سنگ ایکسینوس 2600 چپ سیٹ تیار کر رہا ہے جس میں نئی تھرمل ٹیکنالوجی ہے جسے ہیٹ پاس بلاک (ایچ پی بی) کہا جاتا ہے، جو تانبے پر مبنی ہیٹ سنک ہے، تاکہ زیادہ گرمی کے مسائل کو حل کیا جا سکے۔ Samsung is developing the Exynos 2600 chipset with new thermal technology called Heat Pass Block (HPB), a copper-based heatsink, to address overheating issues. چپ بہتر حرارت کی مزاحمت اور کارکردگی کے لیے 2 این ایم عمل اور فین آؤٹ ویفر لیول پیکیجنگ کا استعمال کرتی ہے۔ The chip uses a 2nm process and Fan-out Wafer Level Packaging for better heat resistance and performance. اگر اکتوبر تک ٹیسٹ کامیاب ہو جاتے ہیں تو ایکسینوس 2600 2026 کے اوائل میں لانچ ہونے والے گلیکسی ایس 26 اسمارٹ فونز کو طاقت دے سکتا ہے۔ If tests by October are successful, the Exynos 2600 could power the Galaxy S26 smartphones launching in early 2026.