سوئیٹیک اور پی ایس ایم سی جدید ترین تھری ڈی چپ اسٹیکنگ ٹیکنالوجی تیار کرنے کے لیے شراکت دار ہیں، جس سے ڈیوائس کی کارکردگی میں اضافہ ہوگا۔ Soitec and PSMC partner to develop advanced 3D chip stacking tech, boosting device efficiency.

سوئیٹیک اور پاورچپ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کارپوریشن (پی ایس ایم سی) نے جدید ترین تھری ڈی چپ اسٹیکنگ کے لیے الٹرا پتلی ٹرانجسٹر لیئر ٹرانسفر (ٹی ایل ٹی) ٹیکنالوجی تیار کرنے کے لیے مل کر کام کیا ہے۔ Soitec and Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) have teamed up to develop ultra-thin Transistor Layer Transfer (TLT) technology for advanced 3D chip stacking. اس تعاون کا مقصد اسمارٹ فونز، ٹیبلٹس، اے آئی سسٹمز اور خود مختار گاڑیوں جیسے آلات کے لیے زیادہ طاقتور، کمپیکٹ اور توانائی سے موثر چپس تیار کرنا ہے۔ This collaboration aims to produce more powerful, compact, and energy-efficient chips for devices like smartphones, tablets, AI systems, and autonomous vehicles. سوئیٹیک اس نئی اسٹیکنگ ٹیکنالوجی کے مظاہرے کے لیے پی ایس ایم سی کو خصوصی سبسٹریٹ فراہم کرے گا، جو سیمی کنڈکٹر کے ڈیزائن اور کارکردگی میں نمایاں پیش رفت کو نشان زد کرے گا۔ Soitec will supply specialized substrates to PSMC for the demonstration of this new stacking technology, marking a significant advancement in semiconductor design and efficiency.