ایس ٹی مائیکرو الیکٹرانکس نے تیز تر ڈیٹا سینٹر اور اے آئی انٹر کنیکٹس کے لیے جدید سلکان فوٹوونکس ٹیکنالوجی تیار کی ہے۔ STMicroelectronics develops advanced silicon photonics tech for faster datacenter and AI interconnects.

ایس ٹی مائکرو الیکٹرانکس ڈیٹا سینٹرز اور اے آئی کلسٹرز میں کارکردگی اور توانائی کی کارکردگی کو بڑھانے کے لیے نئی سلکان فوٹوونکس اور بی آئی سی ایم او ایس ٹیکنالوجیز تیار کر رہا ہے۔ STMicroelectronics is developing new silicon photonics and BiCMOS technologies to enhance performance and energy efficiency in datacenters and AI clusters. یہ اختراعات 2025 میں شروع ہونے والے 800 جی بی/ایس اور <آئی ڈی 1> ماڈیولز جیسے تیز آپٹیکل انٹر کنیکٹس کی حمایت کریں گی۔ These innovations will support faster optical interconnects, like 800Gb/s and 1.6Tb/s modules, starting in 2025. کمپنی کا مقصد یہ جدید ویفرز بڑے ٹیک کھلاڑیوں کو فراہم کرنا ہے، کیونکہ ڈیٹا سینٹرز کے لیے پلگ ایبل آپٹکس مارکیٹ 2030 تک 24 بلین ڈالر تک پہنچنے کی پیش گوئی کی گئی ہے۔ The company aims to supply these advanced wafers to major tech players, as the pluggable optics market for datacenters is forecast to reach $24 billion by 2030.