تائیوان کے مقابلے 30 فیصد زیادہ لاگت کے باوجود ٹی ایس ایم سی 2025 میں ایریزونا میں 4 این ایم چپ کی پیداوار شروع کرے گا۔ TSMC to start 4nm chip production in Arizona in 2025, despite 30% higher costs than in Taiwan.

تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی (ٹی ایس ایم سی) 2025 میں اپنی ایریزونا سہولت میں 4 این ایم چپ کی پیداوار شروع کرے گی، توقع ہے کہ ایپل اور نیوڈیا جیسے بڑے ٹیک کلائنٹس کے لیے ماہانہ 20, 000 ویفر تیار کیے جائیں گے۔ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) will begin 4nm chip production at its Arizona facility in 2025, expected to produce 20,000 wafers monthly for major tech clients like Apple and Nvidia. ایریزونا میں زیادہ پیداواری لاگت کے باوجود، جو کہ تائیوان کے مقابلے میں 30 فیصد زیادہ ہونے کا امکان ہے، ٹی ایس ایم سی 2028 تک 2 این ایم چپ کی پیداوار کو بڑھانے کا ارادہ رکھتی ہے۔ Despite higher production costs in Arizona, projected to be 30% more than in Taiwan, TSMC plans to expand to 2nm chip production by 2028. زیادہ لاگت امریکہ میں محدود سیمی کنڈکٹر سپلائی چینز اور مواد کی وجہ سے آتی ہے۔ The higher costs stem from limited semiconductor supply chains and materials in the US.