ٹورے نے اعلی درجے کے سیمی کنڈکٹرز کے لیے نئی کوٹنگ ٹیکنالوجی کی نقاب کشائی کی ہے، جس کا مقصد کارکردگی کو بڑھانا اور فضلہ کو کم کرنا ہے۔ Toray unveils new coating tech for advanced semiconductors, aiming to boost efficiency and cut waste.

ٹوری انجینئرنگ نے ٹرینگ-پی ایل پی کوٹر تیار کیا ہے، جو اے آئی سرورز اور ڈیٹا سینٹرز میں استعمال ہونے والے جدید سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کے لیے ایک آلہ ہے۔ Toray Engineering has developed the TRENG-PLP Coater, a device for advanced semiconductor packaging used in AI servers and data centers. یہ ٹیکنالوجی گلاس کے بڑے سبسٹریٹس پر 2. 5 ڈی پیکیجنگ کی اجازت دیتی ہے، جس سے اعلی کارکردگی والے سیمی کنڈکٹرز کی پیداوار میں اضافہ ہوتا ہے۔ This technology allows for 2.5D packaging on larger glass substrates, enhancing the production of high-performance semiconductors. روایتی سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ میں فضلہ اور کارکردگی کے مسائل کو حل کرتے ہوئے ٹوری نے 2025 تک 3 بلین ین اور 2030 تک 6 بلین ین کے آرڈرز کا ہدف رکھا ہے۔ Toray targets 3 billion yen in orders by 2025 and 6 billion yen by 2030, addressing issues of waste and efficiency in traditional semiconductor packaging.