سام سنگ نے 2027 تک ایک پرانی LCD پلانٹ کو HBM چیپ پیکجنگ فیکٹری میں تبدیل کرنے کی منصوبہ بندی کی ہے۔ Samsung plans to convert an old LCD plant into HBM chip packaging facilities by December 2027.

سام سنگ الیکٹرانکس نے جنوبی چونگ چونگ صوبے میں اپنی سیمی کنڈکٹر فیکٹری کو وسعت دینے کا فیصلہ کیا ہے، جس میں ایک پرانی LCD فیکٹری کو جدید HBM چیپ پیکنگ کے لئے ایک مقام بنانے کا فیصلہ کیا گیا ہے۔ Samsung Electronics plans to expand its semiconductor facilities in South Chungcheong Province, converting an old LCD plant into a site for advanced HBM chip packaging. 2027 تک مکمل ہونے والے نئے منصوبے HBM کی پیداوار کو بڑھائیں گے، جو انٹیلی جنس کمپیوٹنگ کے لئے ضروری ہے، سام سنگ کو عالمی سیمی کنڈکٹر مارکیٹ میں مقابلہ کرنے میں مدد فراہم کرے گا۔ Set to be completed by December 2027, the new facilities will boost HBM production, crucial for AI computing, helping Samsung compete with rival SK hynix in the global semiconductor market.