اینویڈیا نے بلیک ویل اے آئی چپ ڈیزائن نقص کو حل کیا ، ٹی ایس ایم سی کی حمایت کے ساتھ ریلیز کو چوتھے سہ ماہی میں تاخیر کی۔ Nvidia resolves Blackwell AI chip design flaw, delaying release to Q4 with TSMC support.

اینویڈیا کے سی ای او جینسن ہوانگ نے اعلان کیا کہ کمپنی کے بلیک ویل اے آئی چپس میں ڈیزائن کی خرابی کو مینوفیکچرنگ پارٹنر ٹی ایس ایم سی کی مدد سے حل کیا گیا ہے۔ Nvidia CEO Jensen Huang announced that a design flaw in the company's Blackwell AI chips has been resolved with help from manufacturing partner TSMC. اس نقص کی وجہ سے پیداوار میں تاخیر ہوئی، جس سے گوگل اور مائیکروسافٹ جیسے گاہکوں پر اثر پڑا۔ The flaw caused production delays, impacting clients like Google and Microsoft. ابتدائی طور پر دوسری سہ ماہی کی رہائی کے لئے مقرر کیا گیا تھا ، اب چپس کو چوتھی سہ ماہی میں بھیجنے کی توقع ہے۔ Initially set for a second-quarter release, the chips are now expected to ship in the fourth quarter. ہوانگ نے اس بات پر زور دیا کہ یہ مسئلہ اینویڈیا کی غلطی تھی لیکن اس نے برقرار رکھا کہ ٹی ایس ایم سی کی حمایت ناکامی پر قابو پانے میں اہم تھی۔ Huang emphasized that the issue was Nvidia's fault but maintained that TSMC's support was crucial in overcoming the setback.