ایکس ایم ای ایم ایس لیبز نے ایکس ایم سی -2400 - کولنگ چپ متعارف کروائی ہے ، جو پورٹیبل الیکٹرانکس کے لئے وائبریشن پر مبنی ہیٹ ڈسپشن ٹیکنالوجی ہے ، جو 2025 کی پہلی سہ ماہی میں نمونہ لینے کے لئے تیار ہے۔ xMEMS Labs introduces XMC-2400 µCooling chip, a vibration-based heat dissipation technology for portable electronics, set to sample in Q1 2025.

ایکس ایم ای ایم ایس لیبز نے ایکس ایم سی - 2400 μ کولنگ چپ متعارف کرایا ، اسمارٹ فونز ، ٹیبلٹس اور دیگر پورٹیبل الیکٹرانکس کے لئے ایک پنکھے پر چپ ٹیکنالوجی۔ xMEMS Labs introduces the XMC-2400 µCooling chip, a fan-on-a-chip technology for smartphones, tablets and other portable electronics. یہ چپ اپنے چھوٹے سے پیکج کے اندر ہوا کے بہاؤ کو وائبریٹ کرنے کے لئے سلیکون ، ٹھوس حالت کے ڈیزائن کا استعمال کرتی ہے ، روایتی اسپننگ پنکھوں کے بجائے گرمی کو ختم کرتی ہے۔ The chip uses a silicon, solid-state design to vibrate airflow within its small package, dissipating heat instead of traditional spinning fans. XMC-2400 چار گنا چھوٹا ہے اور فریور سسٹمز کی ایئر جیٹ ٹیکنالوجی کے مقابلے میں 16 گنا زیادہ ہوا کا بہاؤ فراہم کرتا ہے۔ The XMC-2400 is four times smaller and provides 16 times more airflow per volume than Frore Systems' AirJet technology. یہ چپ چھوٹے ہینڈ ہیلڈ آلات کو بھی ٹھنڈا کرنے کے لیے ڈیزائن کی گئی ہے، جس سے پتلی، اعلی کارکردگی والے اے آئی کے لیے تیار موبائل آلات کو فعال کیا جا سکے۔ The chip is designed to cool even the smallest handheld devices, enabling thinner, high-performance AI-ready mobile devices. ایکس ایم ای ایم ایس لیبز نے 2025 کی پہلی سہ ماہی میں دلچسپی رکھنے والے صارفین کو چپ کا نمونہ دینے کا ارادہ کیا ہے۔ xMEMS Labs plans to sample the chip to interested customers in the first quarter of 2025.