26 مارچ 2024 کو کولمبو میں ڈیجیٹل پبلک انفراسٹرکچر کانفرنس کے لیے ہندوستان کا ہائی کمیشن اور سری لنکا کی وزارت ٹیکنالوجی شراکت دار۔ High Commission of India and Sri Lanka's Ministry of Technology partner for a Digital Public Infrastructure conference in Colombo on 26 March 2024.

ہندوستانی ہائی کمیشن نے کولمبو میں 26 مارچ 2024 کو ڈیجیٹل پبلک انفراسٹرکچر (DPI) کانفرنس کے لیے سری لنکا کی وزارت ٹیکنالوجی کے ساتھ شراکت کی۔ High Commission of India partners with Sri Lanka's Ministry of Technology for a Digital Public Infrastructure (DPI) conference on 26 March 2024 in Colombo. اس تقریب کا مقصد ڈی پی آئی کی خدمات کی فراہمی، شمولیت کو فروغ دینے، اور جدت طرازی میں مہارت حاصل کرنا ہے۔ The event aims to explore DPI's potential in service delivery, fostering inclusivity, and driving innovation. کانفرنس میں ایک افتتاحی پلینری شامل ہے، جس کے بعد دو پینل مباحثے شامل ہیں، 'ڈیجیٹل سری لنکا کو تیز کرنا' اور 'ان لاکنگ دی ڈیجیٹل اسٹیک'، جس میں گورننس، رسائی، اور اسٹارٹ اپس پر DPI کے اثرات پر توجہ مرکوز کی گئی ہے۔ The conference includes an opening plenary, followed by two panel discussions, 'Accelerating Digital Sri Lanka' and 'Unlocking the Digital Stack', focusing on DPI's impact on governance, accessibility, and start-ups.

مضامین

The Indian Awaaz

Sri Lanka Mirror

Financial Times Sri Lanka

-- کم دکھائیں --

مزید مطالعہ

متعلقہ کہانیاں