TSMC اپنی CoWoS ٹیکنالوجی سے فائدہ اٹھاتے ہوئے جاپان کی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی بحالی میں مدد کے لیے جاپان میں پیکیجنگ کی جدید صلاحیت کو بڑھانے پر غور کرتا ہے۔ TSMC considers building advanced packaging capacity in Japan to support Japan's semiconductor industry revival, leveraging its CoWoS technology.

تائیوان سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کمپنی (TSMC) سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں جاپان کی بحالی میں معاونت کرتے ہوئے، جاپان میں پیکیجنگ کی جدید صلاحیت بنانے پر غور کر رہی ہے۔ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is considering building advanced packaging capacity in Japan, supporting Japan's revival in the semiconductor industry. TSMC اپنی چپ آن سبسٹریٹ (CoWoS) پیکیجنگ ٹیکنالوجی، جو پروسیسنگ پاور کو بڑھاتی ہے، جاپان میں لانے پر غور کر رہی ہے۔ TSMC is considering bringing its chip on wafer on substrate (CoWoS) packaging technology, which enhances processing power, to Japan. جاپان میں سیمی کنڈکٹر مواد اور سازوسامان بنانے والے سرکردہ، چپ بنانے کی صلاحیت میں اضافہ، اور ایک مضبوط کسٹمر بیس ہے۔ Japan has leading semiconductor materials and equipment makers, growing chip fabrication capacity, and a strong customer base. AI بوم کی وجہ سے عالمی سطح پر ایڈوانس سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کی مانگ میں اضافہ ہوا ہے، جس سے TSMC جیسے سرکردہ چپ سازوں کو اپنی صلاحیتوں کو بڑھانے پر آمادہ کیا گیا ہے۔ Demand for advanced semiconductor packaging has increased globally due to the AI boom, prompting leading chipmakers like TSMC to expand their capacities.